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Pick and place XMP302D

Pick and place manuel pour le placement de composants électroniques de type SMT, semi-automatique pour la seringue pour pâte à souder. Traitement ESD.

Manuel en anglais : XMP-302D_Man128_12-05-20-CZR1.pdf

Pick_and_place_XMP302D_Bokar_XMP302D.jpg (31,6 ko) Pick_and_place_XMP302D_Bokar_XMP302D.jpg
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Etait-ce utile? Oui Non Ajouté par Luc Hanneuse il y a plus de 6 ans.